苹果6S芯片门三星和台积电的工艺水平差异大吗？
与一般的零件制造不同，芯片制造的流程相当复杂。芯片的逻辑电路代码肯定后，将电路逻辑“画”到硅片上的进程是一项艰治疗白癜风的方法苦的任务。相当麻烦的是电路的具体布线方式与芯片工厂的工艺特性直接相干。同一套芯片代码用不同的制造工艺来实现，具体的电路布线会有很大差异。
而不同工厂之间白癜风该如何治疗的工艺特性都是不同的，意味着如果1颗芯片想要交给两家工厂来生产，芯片设计方就必须为两家各自设计出不同的电路布线方案。另外，由于代工企业间的工艺差异，极可能不同工厂生产的同款芯片的性能、面积、能耗都有区分。很多时候这些区分会大到消费者难以接受的程度，而要让两家代工企业做出各方面指标都接近的芯片非常困难。
不仅如此，在两家工厂生产芯片需要两倍的流片次数，而每一次的流片都需要巨额资金投入；同时间设计两套电路方案也自然需要更多的工程师劳力，对人力资源也是1大考验。
双代工厂策略：成功的冒险
由于以上缘由，过去极少有企业的芯片是由两家代工厂联合生产的，苹果也自然不例外。但是到了2014年，苹果发现自己不能不面对一个“幸福的困难”：
iPhone的需求量如此庞大，如果下一代iPhone芯片使用最新的制造工艺，极可能没有哪家代工厂能够独自提供足够的产能—A8已用上了20nm工艺，再往下走就是14/16nm，就连Intel都在这代工艺上遇到了产能的麻烦，何况是其它企业；如果为了保证产能而放弃使用新工艺，下一代iPhone的竞争力势必大受影响。
20nm的A8芯片只能跑到1.5GHZ，6s若继续用这个档次的芯片还会有甚么吸引力？
在这样的背景下，苹果决定打破常规，首次在芯片制造领域全面实行双供应商策略。而苹果选择的两大合作伙伴就是三星与台积电，Intel以外业界水平最强的两家供应商。
